感受来自AMD的狂怒 XFX Fury X评测

青山

多图杀猫，流量党退散，想看结论的直接看后半部分！



全新的Fury系列正式登场
自AMD发布上一代旗舰显卡R9 290X后，对于高端显卡市场再无动作，对手NVIDIA则在这期间陆续发布更新更强的高端显卡，包括了GTX 980、Titan X和980Ti，在高端市场不断攻城掠地，拿下了不少高端市场份额。AMD面对市场份额流失并没有缴械投降，而是潜心研发下一代大杀器，最终在沉寂将近20个月以后，AMD带来了强大的“核武器”——搭载Fiji核心的全新Radeon R9 Fury X。在正式发布之前，关于AMD新旗舰卡的传闻和谣言满天飞，各种小道消息络绎不绝，AMD为了不让自家粉丝们失望，终于在2015年度的E3大展上正式发布了最新重磅产品——新旗舰卡Radeon R9 Fury X。

正如我们所看到的那样，新旗舰卡Radeon R9 Fury X承载了AMD太多的希望，AMD这次为自家的旗舰卡开辟了一个全新的产品系列，并且赋予了一个全新的名称“Fury”，意思是“狂怒”，名称霸气十足。虽然之前AMD在一些产品上也使用过“Fury”这个名字，包括高端的Rage Fury、玩家级的Rage Fury Pro、双芯版的Rage Fury MAXX。但此次使用“Fury”这个名称的意图在于开创一个全新的高端旗舰卡系列，塑造一个新的品牌形象，类似于对手NVIDIA的Titan系列。

虽然Radeon R9 Fury X属于AMD打造的新高端旗舰系列，但这次要直面的对手却不是友商高端旗舰的Titan X显卡，而是面对定位于游戏旗舰卡的980Ti。这并不是表示Fury X的性能就一定在Titan X之下，毕竟在我们之前的评测里可以看到不少非公版的980Ti性能远高于Titan X。

下面我们将详细介绍AMD这款寄予厚望的新旗舰卡，把这款旗舰卡的所有特性都一一展示给大家，让大家看看这款AMD有史以来最强劲的显卡到底有何本事，Radeon R9 Fury X能否吹响反击的号角，给予对手致命的一击。

进化的GCN Fiji核心大解析
从2012年发布代号为“Southern Island”的Radeon HD 7970开始，AMD放弃之前使用的VLIW架构，开始采用全新的GCN架构（Graphic Core Next）并沿用至今，到Fiji这一代核心已经是第三版GCN架构即最新的GCN 1.2架构。

Radeon R9 290X的Hawaii XT核心逻辑架构图

Radeon R9 Fury X的Fiji核心逻辑架构图

Fiji既然沿用了GCN架构，那么自然会继承之前GCN架构的各种优秀设计，而且核心逻辑结构方面也不会有太大变化。从上面的核心逻辑架构图对比来看，Fiji保留了之前就已经拥有的多媒体加速模块，Crossfire XDMA模块也得以延续。在整个基础架构不变的情况下，Fiji的规格比上一代Hawaii XT核心变得更为强大，依旧包含8组ACE（异步计算引擎）、4组着色器引擎的情况下将计算单元的数量增加到了64组，也就是说Fiji核心拥有惊人的4096个流处理器、256个纹理单元和128个光栅单元！其晶体管数量对比上一代Hawaii XT核心也出现了大幅提升，在仍旧使用老旧的28nm工艺下，达到史无前例的89亿个，核心面积扩大到了596平方毫米！如果算上同样封装在一起的HBM显存和中介层，那么面积将达到1011平方毫米，而整个核心封装的尺寸为55×55＝3025平方毫米！

传说中的黑科技，HBM显存降临
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽显存)作为一种新型低功耗存储芯片，具有超宽通信数据通路和革命性的创新堆叠方案。HBM采用垂直堆叠方式和高速信息传输，以创新的小尺寸为用户带来了真正让人振奋的性能。在过去的七年里，GDDR5 在业界发挥了重要作用。迄今为止，这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。但是随着显卡芯片的快速发展，人们对快速传输信息（“带宽”）的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要，技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加 1 GB 的带宽将会带来更多的功耗，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此，GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。为了解决这个问题，HBM显存应运而生。
HBM 是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于 CPU 或 GPU 旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。尽管这些 HBM 堆栈没有以物理方式与 CPU 或 GPU 集成，但通过中介层紧凑而快速地连接后，HBM 具备的特性几乎和芯片集成的 RAM 一样。

相比GDDR5，HBM显存更接近核心，拥有更短的传输距离，更快的响应速度。

由于采用芯片堆叠的方式，HBM显存带宽更高，速度更快，功耗更低。

每瓦性能大幅提升，比GDDR5高出数倍的能耗比。

和GDDR5相比，HBM尺寸更小，节省了大量空间。

尽管HBM各方面看起来很美好，堪称近年来硬件领域最具创新最给力的硬件技术，但并非完美无缺。核心堆栈方案中有垂直堆栈的，这种是真正意义上的3D堆栈，还有一种是通过中介层（interposer）实现的2.5D堆栈，称之为2.5D-IC silicon interposer（2.5D硅基中介层），xPU（CPU或者GPU）跟内存芯片不是垂直排列的，而是双方共同位于一个中介层上，通过中介层实现信号联通。前面我们提到，在Fiji核心上AMD选择了采用中介层的方案来实现2.5D堆栈，AMD选择2.5D堆栈可能是出于降低风险的目的，毕竟目前TSV（硅通过技术）技术的3D堆栈还不太成熟。AMD的HBM合作伙伴是SK Hynix，目前也只有SK Hynix已经量产出货HBM内存，容量1Gb，速率1Gbps，等效位宽1024bit，每个内存芯片带宽128GB/s，4颗HBM芯片总带宽刚好达到了512GB/s。AMD的2.5D堆栈方案，在现有的技术下中介层上最多只能堆叠4个内存芯片，所以AMD的Fiji核心显存容量最多只有4GB。在交火和高分辨率下，4GB显存是否够用，这里我们必须打一个问号。
图片赏析与拆解
本次测试的样卡来自XFX，我们拿到的是工程样品，没有任何包装，只有一个纸皮箱装着。

Fury X的本体和水冷散热器就只是用塑料袋套着。

Fury X显卡除了HBM显存外还有一个非常大的特点就是首次在公版散热设计中引入水冷散热技术，加上HBM显存的加持，显存和核心封装在一起，这就节省了很多PCB空间，使用水冷散热后相比大型的风冷散热器也缩小了整张显卡的体积，所以Fury X最终变成了一款带有水冷散热而且短小精悍的旗舰卡。

体型“娇小”的Fury X，水冷散热器安置在一个长方形的小盒子内，上方安装了一块金属盖板。

显卡背部安装有一整块覆盖整个PCB的金属背板，可以有效保护PCB板上元件不易受损。

配备的120mm冷排，附带12cm的风扇，从图片上可以看到这只风扇源自日本Nidec-Servo（日本伺服电产集团[尼得科集团] | 日本电产株式会社）设计，MADE IN Vietnam越南代工，和镰刀GT温柔台风系出同门。风扇背后贴标D1225C12B7ZP-62，电压12V，0.22A，最大功率是3W，并不暴力，转速不确定。


冷排背面照

显卡顶部的Radeon标志，内置红色LED灯，这下A卡也有信仰灯了。


视频输出接口方面，Fury X提供了3个Display Port接口和一个HDMI接口，但很遗憾的是HDMI仅支持到HDMI 1.4a，而没有支持新的HDMI 2.0，所以只能做到4K 30Hz。

辅助供电接口采用了8+8针设计，理论上可以提供最高375W的功率。

在辅助供电接口的边上焊接有一排共八颗LED，基于GPU Tach技术，可根据灯亮起的数量看出GPU频率高低，而且能自选蓝色或红色。至于右边第一个LED，它是绿色的，如果亮起表明显卡进入了ZeroCore超低功耗节能模式。



测试平台及GPU-Z识别显卡信息
CPU：Intel Core i7-4770K
主板：GIGABYTE Z87X-OC
内存：Crucial Ballistix Tactical Tracer 8GBx2 DDR3-2400
显卡：XFX Fury X 4GB
硬盘：Plextor PX-256M5Pro
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：SOPLAY SP-C1207
操作系统：Windows 8.1
驱动：AMD Catalyst 15.15
性能测试数据汇总及分析
我们加入GTX 980Ti Gaming、GTX 980 Gaming、GTX 780 Ti Gaming和GTX 970 Gaming，以及R9 290X Gaming四款之前评测过的显卡进行对比。

从测试结果来看，Fury X无论是基准测试部分还是游戏测试部分，都小幅领先于GTX 980，领先幅度大概在5~10%之间，但我们可别忘了，AMD给Fury X定位的对手级别是GTX 980Ti，相比GTX 980Ti，Fury X可真是被打得满地找牙，全面落后于GTX 980Ti，而且落后幅度达到了10~20%，考虑到我们测试的这张GTX 980Ti Gaming是经过大幅超频的版本，其实际性能甚至已超过Titan X，所以Fury X的实际情况也仍是落后于公版GTX 980Ti 5~10%的性能。目前AMD第一版Fury X的驱动有许多优化不到位的地方，在测试过程中从功耗计读数可以看出性能显然没有充分发挥，分辨率越低越明显，所以驱动仍然有很大提升空间。在功耗方面，Fury X相对R9 290X提高到了一个新的级别，在实际游戏场景下比R9 290X高了40W，在极限功耗测试Furmark下比R9 290X高出67W，整机功耗高达490W，逼近500W大关。然而这样的测试结果完全在我们意料之内，Fiji核心在不更换架构的前提下尽可能的扩张规格，猛堆料的结果自然就是功耗噌噌的往上涨，巨大的功耗带来巨大的发热，所以AMD最终选择水冷散热方式并非出于创新的目的，而是实属无奈。

看加权综合性能对比，以影驰官超了许多的GTX 980 Gamer为参照，Fury X领先了它14%的性能，功耗比它高了52%，实际能效比和上代的R9 290X是差不多的。

再看不同分辨率下的情况，在1080P的分辨率下，Fury X影驰GTX 980 Gamer幅度为11%，在2560x1440下则为17%，显然高分辨率下Fury X的优势更大,但和GTX 980Ti Gaming相比仍有较大差距。

满载温度、功耗及超频测试
在室温26度、裸机条件下，我们运行Furmark测试，显卡最高温度53度，GPU-Z侦测的风扇转速有问题，实际转速大概2000RPM左右，只有轻度噪声。我们发现这时候GPU核心频率有明显的掉频，只有980MHz左右，说明TDP限制严重不够用，显卡降频到980多MHz才能满足275W的功耗。即便如此，此时整机功耗也已达到490W。

我们使用催化剂控制面板把TDP限制拉高到150%，GPU-Z无法正常侦测到温度和风扇转速，但我们在催化剂控制面板看到此时的温度依旧在53度左右，风扇转速2179RPM，核心频率还是无法稳定在1050MHz，测试过程中会间歇性降频，VDDC电压也会随着核心频率而出现波动，这时的整机功耗已飙至560W。在我们把TDP限制拉高50%后功耗仅上升了70W，说明Fury X的瓶颈已不在于TDP限制。我们猜测Fury X不能稳定运行在1050MHz的原因是供电模块温度过高，引起供电自动保护动作，进而造成核心强制降频。

为了证实我们的猜测，我们使用红外成像仪来观察Fury X运行Furmark时各部分的温度。从红外成像仪的显示来看，Fury X的辅助供电接口部分出现了高温，最高达到了93度。

接下来我们拆开Fury X的侧面盖板，看看内部的温度情况。红外成像仪显示内部最高温度出现在供电模块上，我们运行《地铁：最后的曙光》以代表游戏典型负载温度，几分钟后供电模块的温度就已高达91.8度，而运行Furmark来代表极限负载温度的时候，供电模块温度则上升至123度，而且整个中间的支架变得非常烫手，这证实了我们的猜测，Fury X的核心虽然在水冷系统帮助下温度得到很好的控制，但供电模块处在封闭环境且没有任何辅助散热措施下会急剧升高，供电模块自动进入供电保护，导致了核心频率强制降频，无法稳定在最高频率。

超频方面，目前催化剂控制面板只开放了核心超频的选项，HBM显存无法超频，因为本次我们只能从超频核心频率下手了。在默认的频率下，Fury X跑3DMark FireStrike测试，分数只有13768分。

我们开始拉高核心频率到1103MHz，分数随之提高到了14245分，比默认成绩高3.46%。我们继续往上拉高核心频率，最终核心频率达到1134MHz，跑分高达14474分，比默认成绩提高5.12%。总的来说，Fury X的超频性和R9 290X差不多，同时得益于水冷散热器的帮助，即使大幅超频后核心温度也没有太大的变化。


总结
从Radeon R9 290X发布的2013年10月起，已经过去一年半有余，在这期间NVIDIA连续发布两代Maxwell架构的显卡，从GTX 980Ti到GTX 750，产品遍布高中低端市场，市场份额也是一路高歌猛进。AMD憋了18月后放出的“大招”Fury X不得不说其实是让人期待，因为除了Fiji是全新设计的核心外，R9 300系全系的显卡都是由上一代核心改进而来，可以说，Fiji承载了AMD太多的期望，AMD希望Fiji核心能一扫之前的颓势，横扫高端显卡市场，打个漂亮的翻身仗。

从理论上来看，Fiji相对上代Hawaii XT的规格扩大了将近50%，引入了黑科技HBM显存技术，一举解决带宽问题的同时还节省了不少空间，加上对DX12的完整支持，怎么看都是一张完美的显卡。但理论终归是理论，从我们的测试里可以得知，Fury X的表现也只是及格而已，前景并不乐观。不论是在基准测试还是在实际游戏测试里，Fury X的性能都被GTX 980Ti全面压制，完全没有胜算，能效比更是远远被GTX 980Ti甩在身后。虽然AMD已承认第一版驱动优化不到位，未能发挥出Fury X的最大性能，会尽快放出更完善的驱动。我们只能期待新版驱动的到来了。

抛开Fury X的性能不说，目前AMD给Radeon R9 Fury X的官方指导价为5099元，，京东商城上各品牌的Fury X售价在5099到5999不等，相比GTX 980Ti价格上没有任何优势。因为Fiji核心对工艺要求较高，首批发售的数量非常少，所以大多处于无货状态，想要第一时间入手的玩家还需要耐心等待。文章看到这里，相信不少A饭的心都已经凉了一截，Fury X高昂的售价和较高的功耗，比上不足比下有余的性能，Fury X所处的境地确实尴尬。但我们还是应该正视Fury X身上的优点和创新，业界首款搭载HBM显存的显卡，以及得益于水冷散热系统而表现优秀的温度和噪音，这些都是其他显卡所不具备的。未来还有会有次旗舰卡Fury，迷你板卡Fury Nano，双芯卡皇Fury X2，连带AMD日益完善的驱动，到时候我们再来重新评价Fiji核心的真实表现。

不负责任预测：如果Fury能够解决驱动问题和换一个能承受高温的供电系统，那么，乐观的说，Fury可以与公版的980Ti及Titan X一战，但是面对将近20%性能差距的超频版980Ti，只能说然并卵了。毕竟，双方在功耗和发热上的巨大差异，我并不看好Fury的超频潜力会比980Ti要好。

Lays

集显渣表示压力山大～～～

tibok

Titan * 2  SLI  无压力 ！

tibok

喝多了  快醒醒！

萨隆尼

5000的显卡评测！  赞土豪

龙套哥

还是要980ti啊 散热太拙计

狗血编剧男

可惜啊HBM2老黄还是没用。

2812059513

哦，知道了，谢谢。。。。